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从以色列海法出发
在半导体后道封测装备领域，划片机是集中度极高的细分赛道。能够提供高端量产级划片解决方案的厂商，全球不过寥寥数家。而在这个极小的圈子里，有一家公司的名字始终与“划片”紧密相连——Advanced Dicing Technologies（ADT） 。
2003年8月，ADT诞生于以色列海法——这座被誉为“以色列硅谷”的滨海科技之城。其技术底蕴渊源深厚，脱胎于美国库力索法（K&S）积淀三十余年的切割设备与刀片业务。历经数十年发展，ADT成长为全球第三大半导体划片切割设备厂商，产品服务于美国、欧洲、中国等全球主要半导体产区。2019年，光力科技开启了对ADT的收购进程，将这一世界级划片技术平台纳入国内上市公司全球化产业布局。目前“ADT”已成为光力科技半导体整机设备的全球统一品牌，承担全球设备业务的品牌运营职能。
今天要向您介绍的ADT 7122，正是诞生于这个以色列研发制造体系中的一款代表性机型。
7122属于ADT 71系列，精准定位于8英寸及以下晶圆及脆硬材料的精密切割。它的核心配置代表了以色列团队对精密划片工艺的深刻理解——前装式2英寸空气主轴，直流无刷电机驱动，提供闭环速度控制，最高转速60,000rpm，功率1.8kW（可选配2.2kW高功率版本），兼容2英寸至3英寸硬刀和软刀。
它的精密运动平台为脆硬材料的微米级切割提供了可靠的工程底座——θ轴闭环直驱转台将角度偏差控制在微米级别，三轴运动系统配合线性编码器实现闭环反馈，在连续切割中保持步进与定位的高度一致性。视觉系统配备高分辨率数字相机与连续变倍光学模块，为切割前的精确对准和切割后的质量评估提供了清晰、可靠的视觉依据。这份对微米级精度的掌控力，源于以色列工程师数十年如一日对精密运动控制技术的专注与沉淀。
刀片磨损预测算法（Blade Wear Forecast Algorithm） 是另一个值得关注的技术点。该算法实时预测刀片磨损速率，可将调刀时间缩短至传统方法的三分之一，同时提升单位小时产出。刀片管理从“经验判断”升级为“预测性维护”，将非计划停机和批量良率损失降到最低。7122的定位清晰而务实：不追求“全自动产线”式的宏大叙事，而是将每一分成本都投入到真正影响切割质量的环节——精密运动、低振动主轴、闭环控制。在晶圆与脆硬材料加工领域，切割质量的衡量标准不在于设备的“自动化程度”，而在于“能否在每一次切割中，将崩边与微裂纹抑制在可控范围内”。
今天要向您介绍的ADT 7122，正是诞生于这个以色列研发制造体系中的一款代表性机型。
7122属于ADT 71系列，精准定位于8英寸及以下晶圆及脆硬材料的精密切割。它的核心配置代表了以色列团队对精密划片工艺的深刻理解——前装式2英寸空气主轴，直流无刷电机驱动，提供闭环速度控制，最高转速60,000rpm，功率1.8kW（可选配2.2kW高功率版本），兼容2英寸至3英寸硬刀和软刀。
它的精密运动平台为脆硬材料的微米级切割提供了可靠的工程底座——θ轴闭环直驱转台将角度偏差控制在微米级别，三轴运动系统配合线性编码器实现闭环反馈，在连续切割中保持步进与定位的高度一致性。视觉系统配备高分辨率数字相机与连续变倍光学模块，为切割前的精确对准和切割后的质量评估提供了清晰、可靠的视觉依据。这份对微米级精度的掌控力，源于以色列工程师数十年如一日对精密运动控制技术的专注与沉淀。
刀片磨损预测算法（Blade Wear Forecast Algorithm） 是另一个值得关注的技术点。该算法实时预测刀片磨损速率，可将调刀时间缩短至传统方法的三分之一，同时提升单位小时产出。刀片管理从“经验判断”升级为“预测性维护”，将非计划停机和批量良率损失降到最低。7122的定位清晰而务实：不追求“全自动产线”式的宏大叙事，而是将每一分成本都投入到真正影响切割质量的环节——精密运动、低振动主轴、闭环控制。在晶圆与脆硬材料加工领域，切割质量的衡量标准不在于设备的“自动化程度”，而在于“能否在每一次切割中，将崩边与微裂纹抑制在可控范围内”。
一颗跨越英以的“心脏”
7122最核心的部件——空气主轴，源自光力科技旗下英国子公司Loadpoint（LP）。LP是半导体切割划片机的发明者，也是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司。近60年来，LP在高性能空气主轴领域积累了全球领先的技术实力，其生产的高精密空气主轴以超高运动精度、超高转速和超高刚度著称。空气主轴依靠气膜悬浮实现无机械接触运转，从根本上消除了滚珠轴承固有的高频振动——对于脆硬材料切割而言，这是从物理层面抑制崩边的根本手段。
与设备共生的以色列刀片
设备之外，ADT还有一项同样重要的业务——切割刀片。
ADT的刀片业务与设备业务同源，均脱胎于美国K&S公司超过30年的技术积累。以色列ADT的软刀产品经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，持续为全球包括头部封测企业在内的客户提供刀片解决方案。
刀片与设备的关系，远不止“耗材与主机”那么简单。切割工艺的优化是设备参数、刀片选型、材料特性三者协同的结果——同一台设备，配不同粒度、不同结合剂配方的刀片，切割同一种材料的结果可能天差地别。ADT同时掌握设备与刀片研发和制造两套体系，意味着客户获得的不是一台孤立的机器，而是一套经过数十年应用验证的完整切割工艺解决方案：当你在工艺开发中遇到崩边、切割道异常、刀片寿命等问题时，ADT的工程师能够从设备端和刀片端同时给出调整方案——这种设备与刀片“两位一体”的综合能力，是纯设备制造商不具备的。
不只一台设备，更是一个全球化平台
7122只是71系列的一个缩影。
同一平台下，还有搭载2英寸主轴、工作台扩展至12英寸，面向PCB、QFN、BGA面板以及大尺寸硅晶圆的切割需求的7132，以及搭载4英寸高功率主轴、面向陶瓷与厚膜材料的7124和7134。一台凝结以色列研发、英国主轴与以色列刀片技术的划片机，在中国这一全球最大的半导体需求市场完成了价值兑现——这恰是“全球化”最务实的注脚。
一台划片机的全球化之旅，本质上是一个技术如何在跨国界、跨文化的协作中不断精进的故事。而7122，正是这个故事最直接的载体。
