行走在一线，聚焦在行业
一、划片的本质是“磨削” 要理解刀片的价值，先要理解划片这件事的本质。 晶圆切割的核心矛盾在于：材料太脆，不能…
从以色列海法出发 在半导体后道封测装备领域，划片机是集中度极高的细分赛道。能够提供高端量产级划片解决方案的厂商…
7月28日下午，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力率调研组赴郑州航空港区，实地调研光力科技股份有限公司半导体…
7月22日，恒达智控董事长罗开成一行到访光力科技。光力科技总经理胡延艳携副总经理、供应链负责人及相关业务骨干全…
在半导体产业向先进封装加速迈进的浪潮中，晶圆划片机作为后道工艺的核心装备，其精度、效率与兼容性直接决定着芯片的…
