当前位置：
引言：
近日，光力科技总经理胡延艳女士接受中国证券报记者专访时表示，从第三季度开始，下游客户对半导体装备的需求明显走高，提货周期显著变短，公司国产半导体划片机处于满产状态。以ADT8230全自动双轴12寸晶圆划片机为代表的高端装备，其稳定性、切割品质和切割效率，得到了客户的广泛认可，并获得了头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单。
市场的选择，从来不是偶然。一个产品能穿透行业周期，成为供需两端的焦点，其背后必定承载着超越技术参数本身的厚重价值。今天，我们将目光聚焦于ADT8230，探寻这款“拳头产品”为何能成为中国半导体产业链自主可控进程中的一支关键力量。
“在某头部封测企业的封测产线上，一个来自中国郑州的“新面孔”——ADT8230 全自动双轴12寸晶圆划片机，正以稳定的节奏，处理着一片片价值不菲的12寸晶圆。它带来的不仅是效率的提升，更是国内头部封测厂在高端设备选项上，首次拥有了稳定、可靠的“中国选择”。这款让国际巨头感到压力的设备，究竟蕴含着怎样的力量？”
它的第一重力量，是“破壁”之力——改写的，是高端市场由国际品牌主导的既有格局，树立的是中国高端装备的尊严。 ADT8230的出现，不仅是一个产品的成功，更是一个战略信号：中国半导体产业链在精密的后道封测环节，实现了从“可用”到“好用”，从“依赖进口”到“自主可选”的关键一跃。这份力量，体现在众多头部封测企业的批量订单里，更体现在它斩获的2025年 “河南省首台（套）重大技术装备” 这一权威认证中。
它的第二重力量，是“赋能”之力——赋予客户的，是切实提升产线效能的“硬核生产力”。它通过微米级的切割精度与极低的崩边/微裂纹控制，将每一片晶圆的切割良率稳定在极高水准，守护芯片的完整价值；该设备的双轴切割设计，像两位默契的雕刻大师协同作业，将产能效率推向新的高度；而全自动化的智能流程，则大幅降低了对操作人员经验的依赖与人为失误的风险。对于封测企业而言，ADT8230是提升良率、压缩周期、保障交付的“王牌工艺师”，它所赋能的不仅是单条产线的升级，更是中国庞大芯片制造体系提升整体效能与竞争力的关键一环，其市场潜力与战略价值，正与本土产业的蓬勃需求同频共振。客户选择它，本质是选择了一条更高效、更稳定、更具成本优势的产线升级路径。
它的第三重力量，是“基石”之力——而这，源于那颗深藏不露的“中国心”。 所有卓越的表现，最终都扎根于最底层的硬核科技。ADT8230装备了由光力科技完全自主可控的高性能高精度空气主轴（源于光力科技子公司Loadpoint Bearings Limited 60年精密制造技术，现已国产化）。这颗“心脏”的卓越之处，在于其超高的振动控制精度可达纳米级，为切割提供了超稳平台。这不仅是参数的领先，更是将核心技术牢牢掌握在自己手中，从而赢得持久发展主动权的根基性力量。
它的力量，还在于“生长”之力——从一款产品，到一个不断进化的解决方案家族。 市场的认可，赋予了ADT8230蓬勃的生命力。针对不同材料与工艺需求，8230CF、8230CIS、8230IR等衍生型号相继问世，彰显了其平台化能力与深厚的市场响应速度。
如今，在越来越多的先进产线上，ADT8230正与全球顶尖设备同台竞技。从一款产品的突破，到一个产品家族的生长，ADT8230的故事，清晰地诠释了何为“中国智造”的力量——它始于打破垄断的决心，成于赋能客户的价值，固于掌握核心的底气，最终指向的，是与中国半导体产业共同成长的无限未来。这条路，光力科技正坚定前行。
