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2025年4月28日，光力科技半导体装备板块全资子公司光力瑞弘电子科技有限公司（ADT）与锐杰微科技（郑州）有限公司（RMT）在郑州隆重举行战略合作签约仪式。
双方将围绕先进封装的磨切领域开展深度合作，共同搭建"需求牵引、技术攻坚、产业验证"的协同创新联盟框架，打造"材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环"的国产全自动化先进封装研发生产平台。此次合作标志着国内先进封装产业链上下游企业协同创新、突破技术瓶颈的重要实践迈出实质性步伐。
光力科技董事长赵彤宇一行在锐杰微董事长方家恩、研究院院长及核心团队的陪同下，深入考察了锐杰微郑州生产基地。重点参观了引线键合SiP封装全自动化生产线、倒装焊FCCSP/FCBGA/FCMCM全自动化产线、先进封装NPI生产线，以及集成了MES/ERP/EAP/PMS等的自动化生产管理系统。
随后双方围绕先进封装技术应用、核心工艺研发、设备材料国产化替代及设计仿真一站式服务等议题展开了深入探讨。在成果展示环节，锐杰微重点展示了其创新产品矩阵，包括：符合车规标准的WB封装产品、高可靠性FCCSP封装产品、具备优异散热性能的大尺寸FCBGA封装产品、多芯片集成MCM/SiP封装产品，以及2.5D与桥接先进封装重组晶圆和封装产品。这些成果充分彰显了锐杰微在先进封装领域深厚的技术积淀和前瞻性的研发布局。
锐杰微董事长方家恩先生一行也深入考察了光力科技先进磨划装备研发、制造产线。光力科技重点展示了基于ADT全球40余年的工程技术经验、基于英国LP&LPB公司的核心部件开发能力、基于上市公司平台的精细管理和精益制造能力等等，了解了光力科技中国团队在上述领域的国产化落地情况，以及在先进封装领域的磨划应用案例，为此次双方合作的落地奠定基础。
座谈会上，方家恩董事长系统阐述了先进封装产业发展远景规划，提出通过整合双方核心优势资源，共建联合创新研发平台；赵彤宇董事长对此深表赞同，并详细介绍了光力科技在先进封装设备领域的持续投入与创新成果，特别是在磨切工艺的封装设备中关键技术突破，有效解决了行业共性难题。双方将携手共同打造面向先进封装的定制化整体解决方案。
此次战略合作不仅实现了双方在技术研发层面的深度融合，更开创了先进封装技术发展中的国产化替代新范式——通过产业链上下游协同创新，合力攻克先进封装领域"卡脖子"技术难题，共同构建自主可控的先进封装产业生态体系。
