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3月26日至28日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025国际半导体展在沪如期举办。全球行业领袖、演讲嘉宾们通过精彩的开幕式演讲同大家分享了全球产业格局、前沿技术与市场走势。砥砺奋进的半导体上下游产业链供应商齐聚盛会，将新技术新产品呈现于大众眼前，全方位展示了芯片设计、制造、封测、设备、材料等方面的最新技术与产品。
光力科技携ADT以卓越的技术实力和产品竞争力成为展会焦点，吸引了众多客户及合作伙伴的高度关注。
01 首秀即吸睛：8231与9130亮相
本次展会，光力科技与ADT首次公开展示了最新研发的全自动双轴十二吋划片机8231及全自动十二吋激光切割机。两款设备凭借高精度、高效率和智能化设计引发热烈反响。
两大设备的亮相为行业客户提供了更完善的切割解决方案，现场观众纷纷驻足参观，销售和技术团队更以“分钟级”快速响应解答技术细节，专业度获业内同行点赞。
源于8230平台，延续8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。支持FOUP与Cassette两种切割模式，FOUP与Cassette可自由切换。支持基于FOUP的DBG半切，结合独创的OMS技术，可实现基于产品表面的精确切深控制。可切割300X300mm panel，满足先进封装的应用需求。
针对Iow-k开槽应用开发的12吋全自动激光切割机。该设备运用先进激光技术，精准在晶圆表面刻线开槽。人性化设计让操作便捷高效，提升体验；智能化软件系统精准控制流程，显著提高生产效率，助力高效生产。
02 现场回顾：展台气氛热烈
除展出设备外，适配不同场景需求的树脂刀、金属刀、镍刀系列，自主研发的空气主轴、DD马达、陶瓷吸盘等国产关键零部件均惊艳亮相。展台咨询者络绎不绝，洽谈声此起彼伏。
03 认可见证实力，深耕再启新程
三天展会，我们迎来众多客户参观，收获赞誉无数。这份认可，是光力科技与ADT深耕半导体精密制造领域多年的厚积薄发。
未来，我们将持续深化技术攻坚与全球化布局，赋能中国半导体产业高质量发展，与全球伙伴携手共赢，共赴星辰大海。
以匠心致初心，以创新赢未来。期待与您下次再会！
