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主营业务

公司产品线主要涉及二大领域:安全生产领域和半导体精密加工制造领域。以研发、生产各类高精传感器,构建基于智能感知、智能传输和智能分析技术、面向物联网和大数据分析的智能安全监测监控技术解决方案。

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物联网安全生产

半导体封测装备

半导体封测装备
  • ADT 8230

  • cp15
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。

    特点和优势

      •灵活性-支持最大3英寸刀片。

      •支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割)

      •使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观

      领先的应用

      •硅材料晶圆/分立器件

      •碳化硅晶片

      •MEMS产品

      •MEMS产品

      •玻璃材质晶圆

      •封装(QFN,LED...)

      操作便利性

      ADT 8230系统使用最新开发的图形用户界面(GUI), 17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。

      其它重要特征

      •切割效率高-大幅降低使用成本

      •空气主轴

      •高精度的自动刀痕检测及切割质量分析

      •切割过程数据记录和统计分析

      •更换刀片时锁定主轴,操作更快速、简便

      •SECS/GEM通信标准

      •机器维护时可触及系统的任何区域,带来维护的便利性

     

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

    GBS系统

    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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