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半导体封测装备
ADT 8230
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。
特点和优势
•灵活性-支持最大3英寸刀片。
•支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割)
•使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观
领先的应用
•硅材料晶圆/分立器件
•碳化硅晶片
•MEMS产品
•MEMS产品
•玻璃材质晶圆
•封装(QFN,LED...)
操作便利性
ADT 8230系统使用最新开发的图形用户界面(GUI), 17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。
其它重要特征
•切割效率高-大幅降低使用成本
•空气主轴
•高精度的自动刀痕检测及切割质量分析
•切割过程数据记录和统计分析
•更换刀片时锁定主轴，操作更快速、简便
•SECS/GEM通信标准
•机器维护时可触及系统的任何区域，带来维护的便利性
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