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半导体封测装备

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    产品描述
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    技术参数

    产品简介

    ADT法兰适用于2"~5"范围内所有类型的刀片,具有精度高、性能卓越、易用和可靠等优点。

    法兰套件

    独特的高散热法兰套件(HCF)设计,将冷却水从法兰中心扩散到刀片两侧外缘,改善切割硬质和较

    厚材料的效果。高散热法兰有2"和4" 两种配置。

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

    OA系统

    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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