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半导体封测装备
BLADES 树脂粘结刀片
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
ADT树脂粘结刀片通过独特的专有成型工艺制造。在切割脆硬材料时，刀片边缘以受控速度磨损，从而使新的金刚石不断刷新暴露并锐化刀片，形成高精度切口，提高产量和刀片寿命。
特殊供应
'D' 基质，可实现QFN应用最佳切割效果
金属钢芯刀片，适用于硬质和厚基材。外径3-12英寸，厚度范围0.032-0.062微米
特点和优势
◎自锐基质，暴露新的金刚石
◎卓越的切割质量
◎最佳基质，适合硬质、脆性和复合材料
◎各种组合，适用于各种应用
◎高精度切割
◎降低总体购置成本(CoO)
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