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半导体封测装备
AM-60L 手动切割贴膜机
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
该设备是适合8吋、12吋晶圆切割前贴膜的手动贴膜机。
特点和优势
◎贴膜性能良好，无不良气泡产生
◎离型膜回收自动化，操作简单
◎特氟隆涂层接触式真空台盘，保证晶圆安全
◎晶圆放置台盘采用芳动设计，高度自应，可兼容不同尺寸和厚度的晶圆
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