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AM-60L 手动切割贴膜机

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半导体封测装备

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  • AM-60L 手动切割贴膜机

  • AM-60L-手动切割贴膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    该设备是适合8吋、12吋晶圆切割前贴膜的手动贴膜机。

    特点和优势

    ◎贴膜性能良好,无不良气泡产生

    ◎离型膜回收自动化,操作简单

    ◎特氟隆涂层接触式真空台盘,保证晶圆安全

    ◎晶圆放置台盘采用芳动设计,高度自应,可兼容不同尺寸和厚度的晶圆

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

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    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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