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半导体封测装备
AM-60 手动切割贴膜机
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
该设备是适合6吋、8吋晶圆整片切割前贴膜使用的手动贴膜机。
特点和优势
◎可兼客6、8英寸划片环及3、4、5、6、8英寸晶圆
◎防静电特氟龙处理真空吸附台
◎一键式操作，简单易学
◎晶题放置台采用浮动设计，真度自适应，可兼客不同尺寸和厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶题
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