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半导体封测装备
AW-150 半自动扩膜裂片机
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
本设备是由扩膜机构、裂片机构、视觉系统、位置校正系统、软件控制系统、操作系统等组成的复杂运动系统，是完成对激光隐形切割后的晶圆进行扩膜后裂片的功能。
特点和优势
◎装有温度控制及其安全装置
◎采用触摸屏人机交互界面
◎具有对LED光源实时监测功能，并自动报警
◎可选择连续照射或单件照射工作模式，可采用能量或时间控制方式
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