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半导体封测装备
AV-50半自动UV照射仪
产品描述
性能特征
技术参数
产品简介
本设备可通过UV光的照射,降低UV膜的粘性,从而使芯片更易剥离。
特点和优势
◎装有温度控制及安全装置
◎采用触摸屏,并带有诸多工艺参数设置功能
◎可选择连续照射或单件照射工作模式
◎可采用时间控制方式或能量控制方式,使UV膜解胶固化达到最佳效果
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