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AW-100 半自动扩膜机

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半导体封测装备

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  • AW-100 半自动扩膜机

  • AW-100-半自动扩膜机
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    本设备是由扩膜模块、扣环模块、圆切模块、 软件控制系统、操作系统等组成的复杂运动系统。 完成对切割后的晶圆进行扩片,拉大芯片之间的间距。

    特点和优势

    ◎采用 Kinco 触摸屏,进行对设备的参数设置。

    ◎可自动/手动进行操作。

    ◎可显示实时高度。

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

    OA系统

    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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