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6230 双轴半自动切割设备

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半导体封测装备

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  • 6230 双轴半自动切割设备

  • 6230-双轴半自动切割设备
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    6230是一款高精度,高效率的双轴晶圆切割机。最大加工尺寸可达12寸,在同类型机器中占地面积最小。

    特点和优势

    高质量的切割品质

    透明式设计理念。

    采用低震动主轴。

    优化的结构布局将影响切割品质的因素降低到最小。

    操作的便利性

    采用17英寸触摸屏,切割过程中同时监控机器运行状态。

    追随式键盘设计,更高效的数据编辑。

    多点触控设计,更高效的操作。

    一键式返回主界面设计。

    更小的占地面积

    同类机器中,实现最小的占地面积。

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

    OA系统

    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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