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8230全自动双轴晶圆切割设备

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半导体封测装备

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  • 8230全自动双轴晶圆切割设备

  • 8230全自动双轴晶圆切割设备
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。

    特点和优势

    •灵活性-支持最大3英寸刀片。

    •支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割)

    •使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观

    领先的应用

    •硅材料晶圆/分立器件

    •碳化硅晶片

    •MEMS产品

    •MEMS产品

    •玻璃材质晶圆

    •封装(QFN,LED...)

    操作便利性

    ADT 8230系统使用最新开发的图形用户界面(GUI), 17英寸触摸显示屏具有更好的灵活性和视觉效果。

    其它重要特征

    •切割效率高-大幅降低使用成本

    •空气主轴

    •高精度的自动刀痕检测及切割质量分析

    •切割过程数据记录和统计分析

    •更换刀片时锁定主轴,操作更快速、简便

    •SECS/GEM通信标准

    •机器维护时可触及系统的任何区域,带来维护的便利性

    参数技术

    •最大工作盘尺寸:外径300mm

    •X轴

      切割范围:310mm

      进刀速度输入范围:0.1 - 600 mm/s

    •Y1 / Y2轴

      切割范围:310mm

      单步步进量:0.0001 mm

      定位精度:Within 0.002 / 310 mm;(Single step accuracy) within 0.002 / 5 mm

    •Z轴

      最大行程:30 mm(对应2英寸刀片)

      移动分辨率:0.0001 mm

      重复精度:0.001 mm

    •θ轴

      最大旋转角度:380 deg

    •主轴

      主轴类型:对向式双主轴

      额定扭矩:0.33 N.m(1.8 KW)

      最高回转速:6,000 - 60,000 min-1(1.8 KW)

    •刀片尺寸:2"

    •清洗台

      旋转速度:100 - 2,000 rpm

      清洗方式:二流体清洗功能

    •动力规格

      电气:380V AC, 50 / 60 Hz, 三相电

      空气:500 L/min (@ 5.5 bar)

      主轴冷却水流量:1.5 L/min

      切割水流量:最大值:3 L/min

    •尺寸:1,220 mm × 1,550 mm ×1,850 mm

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

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    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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