半导体设备年会盛大开幕，先进微电子装备（郑州）做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布
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- 发布时间：2020-11-26
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【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展，推动行业资源优势整合，推动半导体设备产品全面进入全球采购体系，10月29日，2020年（第八届）中国半导体设备年会在合肥盛大举办。会议以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题，由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会等单位主办，
半导体设备年会盛大开幕，先进微电子装备（郑州）做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布
【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展，推动行业资源优势整合，推动半导体设备产品全面进入全球采购体系，10月29日，2020年（第八届）中国半导体设备年会在合肥盛大举办。会议以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题，由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会等单位主办，
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