营销风采
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【概要描述】公司的半导体装备主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有：半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一；高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，该系列产品主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效
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【概要描述】公司的半导体装备主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有：半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一；高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，该系列产品主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效
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公司的半导体装备主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有：半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一；高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，该系列产品主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割和研磨工序。
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