半导体设备年会盛大开幕，先进微电子装备（郑州）做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布
- 分类：企业新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2020-10-29
- 访问量：0
【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展，推动行业资源优势整合，推动半导体设备产品全面进入全球采购体系，10月29日，2020年（第八届）中国半导体设备年会在合肥盛大举办。
半导体设备年会盛大开幕，先进微电子装备（郑州）做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布
【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展，推动行业资源优势整合，推动半导体设备产品全面进入全球采购体系，10月29日，2020年（第八届）中国半导体设备年会在合肥盛大举办。
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