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半导体设备年会盛大开幕,先进微电子装备(郑州)做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布

半导体设备年会盛大开幕,先进微电子装备(郑州)做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布

  • 分类:企业新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-29
  • 访问量:0

【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展,推动行业资源优势整合,推动半导体设备产品全面进入全球采购体系,10月29日,2020年(第八届)中国半导体设备年会在合肥盛大举办。

半导体设备年会盛大开幕,先进微电子装备(郑州)做中国的划片机 ——8230系列双轴自动切割机新产品发布

【概要描述】为进一步推动我国半导体装备产业快速发展,推动行业资源优势整合,推动半导体设备产品全面进入全球采购体系,10月29日,2020年(第八届)中国半导体设备年会在合肥盛大举办。

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